高通、聯(lián)發(fā)科、海思半導體、蘋果能造芯片嗎？

也許很多人會第一時間回答，當然能造芯片啦，它們都是芯片公司??！

其實不然，它們是芯片公司，但是它們大都不能造芯片！

芯片公司主要分為兩大類：芯片設計公司和芯片制造公司！

……

芯片設計公司華為每年投入一千多億研發(fā)費用，2020年預計超過200億美元；難道華為旗下的海思半導體還造不了芯片嗎？

高通、聯(lián)發(fā)科不是一直在賣芯片給小米、OPPO、vivo嗎？

蘋果公司不是一直在使用自家的蘋果A系列芯片嗎？

是的，它們都有芯片！

不過，它們都是芯片設計公司，都是委托芯片制造公司來代工生產(chǎn)芯片的！

就好像華為海思半導體，絕大部分中高端芯片是由臺積電代工的！

蘋果、高通、聯(lián)發(fā)科，也大都是找的臺積電、三星代工手機芯片！

蘋果公司是臺積電的第一大客戶，華為是臺積電的第二大客戶！

芯片設計公司與芯片制造公司，就好像設計師與施工隊的關系？

“您給我圖紙，我給你造房子！”

芯片設計公司提高芯片設計方案，芯片制造公司負責把芯片生產(chǎn)出來！

……

芯片制造公司（或芯片代工公司）咱們大陸的中芯國際是芯片制造公司，咱們臺灣省的臺積電是全球第一的芯片制造公司；

臺積電是全球第一家芯片代工企業(yè)，與英特爾、三星的經(jīng)營模式，差別很大！

英特爾、三星既是芯片設計公司，又是芯片制造公司，是全能型的芯片玩家；

格芯（格羅方德）、聯(lián)電、高塔半導體、華虹半導體、世界先進、力晶、東部高科等，大都是芯片制造公司！

臺積電、三星、英特爾是全球最強的三家芯片制造公司；

咱們大陸最強的中芯國際，暫時只能代工14nm制程芯片；

……

只有同時具備超強的芯片設計公司和芯片制造公司，才不容易被“卡脖子”！

華為、中芯國際，承載著14億國人的希望！

路漫漫其修遠兮，華為、中芯國際比較越來越強大！

……

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