1、處理器CPU方面的對比：
驍龍855使用一個2.84GHz的大核、三個2.42GHz的中核、四個1.80GHz的小核；
驍龍855Plus使用一個2.96GHz的大核、三個2.42GHz的中核、四個1.80GHz的小核?？梢钥吹剑瑑煽町a(chǎn)品僅僅大核的頻率存在差異，單核性能僅僅提升了5%左右。
2、處理器GPU方面的對比：
處理器GPU同樣沒有提升，依然使用的是Adreno 640。唯一的不同是在原有的基礎(chǔ)上進(jìn)行了頻率提升，性能提升幅度大概在15%左右。GPU方面的提升相對CPU的提升幅度較大，游戲體驗將會有所提高。
3、支持5G基帶芯片：
高通驍龍855Plus同樣沒有集成5G功能，通過的是外掛5G基帶芯片實現(xiàn)網(wǎng)絡(luò)通訊。
對比高通驍龍855，最主要的提升就是5G網(wǎng)絡(luò)的支持，芯片頻率的升級可以忽略不計。因此，高通驍龍855Plus的定位就較為清晰，僅僅是臨時性提供支持5G網(wǎng)絡(luò)的過渡型產(chǎn)品。






擴(kuò)展資料：
1、主要功能
高通2018年的一款基帶處理器和驍龍855芯片，將用上臺積電最先進(jìn)的7納米工藝。7納米指的是半導(dǎo)體的線寬，隨著線寬縮小，單位面積可以整合更多晶體管，可以增強(qiáng)芯片性能，進(jìn)一步降低能耗。

2、發(fā)展歷史
在2018年底之前，臺積電將會生產(chǎn)高通的驍龍855處理器。基帶處理器是智能手機(jī)中的兩大芯片之一，主要完成智能手機(jī)和移動基站之間的通信，高通也是全球最大的基帶芯片供應(yīng)商之一，蘋果手機(jī)的基帶絕大部分來自高通公司
參考資料來源：百度百科-驍龍855