(5g基帶產(chǎn)品)驍龍865是強(qiáng)制外掛X55 5G基帶的，這二個(gè)芯片必須同時(shí)使用。所以看其5G性能主要看基帶的幾個(gè)重要指標(biāo)：5G頻譜：動(dòng)態(tài)頻譜共享（DSS），毫米波，6 GHz以下；5G毫米波規(guī)格： 800 MHz帶寬，8個(gè)載波，2x2 MIMO；5G低于6
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(5g基帶產(chǎn)品)文/小伊評(píng)科技當(dāng)然不會(huì)，外掛基帶最大的問題是功耗發(fā)熱以及需要更大的主板面積，至于信號(hào)傳輸問題差別并不是很大。大家應(yīng)該都知道，手機(jī)的SOC其實(shí)是一個(gè)”聚合體“其中內(nèi)置了諸如CPU，GPU，DSP等等組織，如下圖所示，每一個(gè)區(qū)域都分別負(fù)責(zé)不同的
2022-05-07
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(5g基帶產(chǎn)品)高通驍龍865使用外掛5G基帶來實(shí)現(xiàn)5G網(wǎng)絡(luò)制式，高通官方說法是采用外掛基帶方式，讓制造商更方便，原因真的如此嗎？下面我們分析一下。1、高通旗艦處理器多采用外掛式基帶高通旗艦處理器采用外掛式基帶并不少見 ，驍龍855處理器，采用的是外掛X5
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