高通驍龍865使用外掛5G基帶來實現(xiàn)5G網(wǎng)絡(luò)制式，高通官方說法是采用外掛基帶方式，讓制造商更方便，原因真的如此嗎？下面我們分析一下。

1、高通旗艦處理器多采用外掛式基帶高通旗艦處理器采用外掛式基帶并不少見 ，驍龍855處理器，采用的是外掛X50基帶芯片方式。而驍龍865移動平臺，也是采用同樣的做法，處理器中沒有集成基帶芯片，手機廠商需要根據(jù)需求進行搭配外掛基帶芯片。作為旗艦處理器的865，必須外掛X55基帶芯片，才能實現(xiàn)對5G網(wǎng)絡(luò)的支持。因此，高通驍龍系列芯片，外掛基帶是傳統(tǒng)，但深層次原因值得思考，官方說法值得商榷。

2、高通驍龍865平臺采用外掛平臺原因雖然官方的說法是為了方便制造商，制造商可以根據(jù)需要進行設(shè)計。根據(jù)4G手機，還是5G手機選擇是否外掛基帶芯片。官方說法其實是自相矛盾，既然如此高通驍龍765G為什么又集成5G基帶，這不是與前述說法不一致嗎？集成5G基帶的處理器有華為的麒麟990，三星的Exynos 980，集成5G基帶的處理器，設(shè)計時能節(jié)省空間。高通驍龍865沒有集成基帶，其解鎖是外掛X55基帶，能同時支持Sub-6和毫米波，這才是真正的5G。華為的麒麟990 5G和三星的Exynos 980芯片都是不支持毫米波，再者集成基帶后擠占了CPU和GPU的空間，不利于散熱。并且集成基帶芯片性能也沒有外掛的強勁。到底真實原因如何呢？值得深思吧！

綜上所述，高通驍龍865采用外掛芯片，官方說法是方便廠商，并且外掛基帶，下載速度更快，性能更強。