驍龍865是強制外掛X55 5G基帶的，這二個芯片必須同時使用。所以看其5G性能主要看基帶的幾個重要指標：

5G頻譜：動態(tài)頻譜共享（DSS），毫米波，6 GHz以下；

5G毫米波規(guī)格： 800 MHz帶寬，8個載波，2x2 MIMO；

5G低于6 GHz規(guī)格： 200 MHz帶寬，4x4 MIMO；

5G峰值下載速度： 7.5 Gpbs；

5G峰值上傳速度： 3 Gbps。

根據(jù)高通12月4日在發(fā)布會的毫米波5G網(wǎng)絡(luò)下的演示，X55 5G基帶性能很好。但是這里有二個問題需要明確一下。

一、高通這次測試表現(xiàn)出很高的峰值速度，是在毫米波5G環(huán)境下但毫米波5G頻段全球都不會大規(guī)模推廣用于常規(guī)手機通信，因為其頻率過高等原因造成信號穿透能力極差，只能用于特定區(qū)域（比車間、倉庫或大型會議中心內(nèi)部等）覆蓋。因為軍方占用了大部分Sub-6頻率，所以美國政府希望用毫米波建設(shè)5G，但是這個方式絕對不可能實現(xiàn)大規(guī)模民用覆蓋，所以美國現(xiàn)在的5G推進緩慢，尚未真正確定其方案。除了美國5G在緩慢推進之外，幾乎其它所有國家，包括在中國都是用的Sub-6。

二、驍龍865+X55還沒正式上市批量出貨真實的性能參數(shù)特別是美國以外絕大多數(shù)國家使用的Sub-6環(huán)境下的實際性能，包括傳輸速度、時延、穩(wěn)定性等，都還有待于明年搭載的手機上市后在更多實際環(huán)境下測試。

另外，驍龍865+X55基帶方式，總體性能較好，但是這個強制外掛方式的發(fā)熱控制較困難，耗電量要明顯比集成基帶的Soc芯片大，給手機的設(shè)計造成更多困難。所以最終的性能還需真正搭載的幾款手機上市后綜合評價。