文/小伊評(píng)科技

當(dāng)然不會(huì)，外掛基帶最大的問(wèn)題是功耗發(fā)熱以及需要更大的主板面積，至于信號(hào)傳輸問(wèn)題差別并不是很大。

大家應(yīng)該都知道，手機(jī)的SOC其實(shí)是一個(gè)”聚合體“其中內(nèi)置了諸如CPU，GPU，DSP等等組織，如下圖所示，每一個(gè)區(qū)域都分別負(fù)責(zé)不同的功能。把各個(gè)組件聚合起來(lái)雖然可以起到一定的提升數(shù)據(jù)交換速率的作用，但是這種作用其實(shí)是微乎其微的。因?yàn)榧呻娐分g信息的傳遞速度本來(lái)就是極快的。手機(jī)SOC之所以要做到如此高的集成度其實(shí)本質(zhì)上還是因?yàn)闄C(jī)身體積所限罷了，個(gè)人電腦上的各種網(wǎng)卡芯片不也都是獨(dú)立安裝的么，甚至有些還是通過(guò)USB連接的，性能也并不一定比手機(jī)差，所以集成也好外掛也罷對(duì)于網(wǎng)絡(luò)信號(hào)的影像是微乎其微的。

與其擔(dān)心外掛基帶的性能問(wèn)題，還不如把重點(diǎn)放在發(fā)熱以及內(nèi)部空間占用的問(wèn)題上。

外掛基帶最大的問(wèn)題其實(shí)就在于更占地了，這一點(diǎn)上歷代的蘋(píng)果手機(jī)最具發(fā)言權(quán)，因?yàn)樘O(píng)果所有的機(jī)型都是外掛基帶。而為了解決外掛基帶占地的問(wèn)題，蘋(píng)果不得不采用了雙層主板的形式來(lái)放置體積比較碩大的SOC以及基帶芯片，而這種雙層主板的做法就會(huì)導(dǎo)致手機(jī)熱量的聚集，尤其是今年的iPhone11的SOC和基帶芯片竟然是疊加在一起的，兩大發(fā)熱體放在一起，發(fā)熱量不大才怪，這也就是為什么歷代iPhone機(jī)型的發(fā)熱控制都不算太好的原因之一。

而今年的小米10采用的同樣也是外掛基帶，也就意味著手機(jī)內(nèi)會(huì)多出另外一個(gè)發(fā)熱體，那么就算在SOC發(fā)熱量不變的情況下，整機(jī)的發(fā)熱量當(dāng)然會(huì)更大了，所以今年的小米10也不得不用上提及碩大的均熱板來(lái)壓制驍龍865+驍龍X55的發(fā)熱（如果發(fā)熱量不大的話何必采用如此奢華的散熱配置呢？既占用空間還增加成本）

另外就是對(duì)于空間的占用了，這一點(diǎn)也很好理解，多出的一塊基帶芯片必須要有地方來(lái)安置，那么解決辦法只有兩個(gè)，其一就是擴(kuò)大手機(jī)的體積加厚加大，其二就是縮減其他的配置來(lái)達(dá)到減少空間占用，所以筆者可以很確定的告訴你，今年所有搭載驍龍865的機(jī)型體積和重量都小不了，200g以上的重量是跑不了了。

集成基帶也是有局限的

集成基帶由于受到制程的限制所以為了平衡整體的功耗以及發(fā)熱不得不對(duì)整個(gè)SOC的一些性能做一些閹割，譬如麒麟990 5G為了放入5G基帶不得不在性能方面做出妥協(xié)，而且還將把龍5000基帶芯片的性能做了一定的閹割，取消了對(duì)毫米波的支持，最大下載速度也有所閹割。這其實(shí)主要還是因?yàn)?nm制程無(wú)法滿足需求所造成的，等到5nm制程商用之后，這個(gè)問(wèn)題就會(huì)得到妥善的解決，所以說(shuō)如果你對(duì)于集成和外掛比較在意的話不妨等一等，今年的麒麟1000以及驍龍875的綜合表現(xiàn)會(huì)更上一層樓。

end 希望可以幫到你