謝邀！聯(lián)發(fā)科在今年2月份就發(fā)布了自己的5G調制解調器（基帶）芯片Helio M70，根據聯(lián)發(fā)科的介紹，M70支持LTE和5G雙連接，也支持從2G到5G的各代網絡的多種蜂窩模式。目前已支持主流的5G非獨立組網(NASA)，未來還將進一步支持5G獨立組網(SA)。

聯(lián)發(fā)科M70基帶和高通X50、華為巴龍5000相比最大的優(yōu)勢就是兼容2G/3G/4G和5G頻段，而且它的體積要比X50和巴龍5000更小，不會占據太多的機身空間。更重要的是，M70會在2019年下半年大規(guī)模供貨，如果順利的完全可以趕上2020年的下一代iPhone手機。因此聯(lián)發(fā)科M70問世之后，不少人都認為這枚基帶芯片就好像是給蘋果量身定制的一樣。

但是到目前為止，依然沒有傳來聯(lián)發(fā)科和蘋果即將在5G手機領域展開合作的消息。反倒是傳言蘋果向高通、三星求購5G基帶遭拒。那么蘋果為什么不用聯(lián)發(fā)科的5G基帶的，可能主要有以下兩個原因。

第一，蘋果并不著急推5G手機。雖然5G手機從去年開始就被運營商和手機廠商熱炒，上周美國運營商Verizon Wireless還在芝加哥的一些地區(qū)搞了5G網絡測試。但5G什么什么時候才能部署完畢，到現(xiàn)在還沒有一個準確的說法。

假設5G網絡在2019年底在少數(shù)城市開通試運行，到2020年底基本覆蓋全國主要城市，那么至少也要到2021年才能實現(xiàn)大范圍的覆蓋。這就意味著未來一年內即使有人買到了5G手機，也沒有5G網絡可用，反而還要為手機的5G功能多花錢。

而蘋果一直是一個重視用戶體驗的企業(yè)，不大可能在5G網絡成熟之前就提前發(fā)布5G iPhone手機。而隨著時間的推移，5G技術普及之后，蘋果能夠選擇的余地會更多。

第二、蘋果與英特爾合作愉快。盡管去年上市的三款新iPhone深陷“信號門”，而其中很重要的原因就是使用了英特爾的基帶芯片。但整體上蘋果和英特爾的合作還是相當愉快的，蘋果對英特爾的5G基帶研發(fā)提供了很大的支持。英特爾也表示有望在2020年推出5G芯片。既然如此，蘋果顯然更愿意和英特爾繼續(xù)合作下去。

第三、聯(lián)發(fā)科的5G繞不過高通專利。雖然能夠生產5G基帶芯片的廠商有好幾家，但是能夠在專利技術層面擺脫高通掣肘的一個都沒有。由于聯(lián)發(fā)科5G基帶的很多基礎專利都來自于高通，蘋果即使選擇了聯(lián)發(fā)科基帶，也必須向高通繳納一定的專利費用，否則又會在歐美面臨高通的起訴。既然左右都要向高通交錢，還不如干脆直接買高通的5G芯片更劃算一些。

由于高通在5G領域的研發(fā)投入最早，專利數(shù)量最多，所以蘋果很難繞過高通這一阻礙。即使聯(lián)發(fā)科、三星乃至華為愿意為蘋果提供5G芯片，也必須經過高通的同意。歸根究底，蘋果在5G時代的遇到的難題還是由于和高通交惡，以及此前對基帶網絡技術不夠重視導致的。