華為經(jīng)驗(yàn)告訴我們，在智能手機(jī)和終端是一堆“瓷器活”，基帶芯片好比“金剛鉆”，沒有基帶的手機(jī)廠商，基本上都是為高通公司打工。Apple日前收購英特爾智能手機(jī)基帶業(yè)務(wù)，就是向華為模式靠攏，其中玄機(jī)值得深思。

今年4月，英特爾“計(jì)劃退出5G智能手機(jī)調(diào)制解調(diào)器業(yè)務(wù)”后，新人小芯就預(yù)計(jì)蘋果將接盤，雖然當(dāng)時(shí)蘋果和高通暫時(shí)達(dá)成了和解，但是那畢竟是緩兵之計(jì)。本次將英特爾基帶攬入懷中，Apple將以此修身固本，獲得了一些向高通說“不”的籌碼。

目前，“高通”卡著手機(jī)廠商的脖子令像Apple這樣的巨頭都無法忍受，眼看華為5G手機(jī)和基站產(chǎn)品攻城略地，特別是5G基帶巴龍5000像個(gè)強(qiáng)大的發(fā)動(dòng)機(jī)，讓Apple等競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手心急如焚。無奈之下，Apple花費(fèi)10億美元把英特爾約2200位5G研發(fā)人員以及相關(guān)基帶知識(shí)產(chǎn)權(quán)、設(shè)備、租賃物等搬到了自己家里。

目前，全球5G基帶市場(chǎng)已經(jīng)群雄爭(zhēng)霸，高通X50/X55、華為巴龍5000、聯(lián)發(fā)科M70、紫光展銳春藤510、三星Exynos Modem 5100等早已殺氣騰騰。表面上看，本次收購加上原有的積累，Apple還有17000多個(gè)無線科技專利，實(shí)力大增。

由于5G基帶研發(fā)艱難，被財(cái)大氣粗的Apple假以時(shí)日，在戰(zhàn)略格局上總有成功的機(jī)會(huì)，將能與全球5G專利霸主高通討價(jià)還價(jià)，但短時(shí)間內(nèi)難以見效，也難以對(duì)華為構(gòu)成壓力。