你好朋友。我也是剛剛看到了這個(gè)新聞，說(shuō)實(shí)話，感覺(jué)很振奮，瞌睡都要來(lái)了，突然看到這個(gè)新聞。頓時(shí)清醒了。

去年我還覺(jué)得5G只是一個(gè)概念，可能還要等幾年才會(huì)商用，沒(méi)想到今天華為就為大家?guī)?lái)了第一款商用基于3GPP標(biāo)準(zhǔn)的5G芯片—Balong 5G01 ，它支持全球主流的5G頻段，包括Sub6GHz和mmWave，并支持NSA和SA兩種組網(wǎng)方式。簡(jiǎn)直就是一個(gè)顛覆式的起點(diǎn)。

這款華為5G CPE 的設(shè)備，它分為低頻（Sub6GHz）CPE和高頻（mmWave）CPE兩種。華為5G低頻CPE重量3kg，體積只有2L，放在家里不占任何地方，還能當(dāng)裝飾，感覺(jué)非常漂亮，它的理論測(cè)峰值下行速率達(dá)到了可怕的2Gbps；華為5G高頻CPE包含室外ODU和室內(nèi)IDU，而且可以同時(shí)兼容4G網(wǎng)絡(luò)和5G網(wǎng)絡(luò)。

說(shuō)實(shí)話真的是非常的期待。不知你們感覺(jué)怎么樣？

蘋果iPhone12還是5G基帶外掛嗎？有什么優(yōu)點(diǎn)或缺點(diǎn)呢？

因?yàn)楦咄壳暗母叨诵酒€沒(méi)有集成5G基帶的版本，比如驍龍865是集成X55基帶，而下一代驍龍875的X60基帶很可能也是外掛式基帶，而考慮到目前iPhone12系列恐怕早已投入量產(chǎn)，所以使用的八成還是高通X55基帶，所以iPhone12肯定也是外掛式基帶方案。

其實(shí)蘋果iPhone使用外掛基帶也并不奇怪，之前的歷代iPhone手機(jī)基本都是用的外掛基帶，雖說(shuō)蘋果的芯片技術(shù)領(lǐng)先，A12、A13都是同期最強(qiáng)的手機(jī)芯片，但是在基帶技術(shù)方面蘋果仍然是新手，盡管之前蘋果已經(jīng)開(kāi)始從事基帶研發(fā)，但是顯然不會(huì)那么快出現(xiàn)成果，蘋果自主基帶研發(fā)出來(lái)怎么也得是幾年后的事了。

相比麒麟990和天璣1000這些集成5G基帶的芯片，外掛基帶的缺點(diǎn)確實(shí)比較明顯，首先會(huì)增加手機(jī)的整體功耗，對(duì)手機(jī)的續(xù)航造成壓力。但優(yōu)點(diǎn)其實(shí)也很明顯，高通和麒麟因?yàn)橐苫鶐Я艚o處理器的空間沒(méi)有蘋果大，更需要考慮整體功耗，畢竟基帶可是很占面積的，為什么蘋果A系列芯片的性能這么強(qiáng)，很大程度上是因?yàn)槭∪チ嘶鶐娣e，從而可以把更多資源用到芯片本身。

所以，iPhone12即使作為蘋果第一款5G手機(jī)，很大可能仍然是采用外掛基帶方案，但是與此同時(shí)，A14芯片仍然可能是性能最強(qiáng)的手機(jī)芯片，未來(lái)一年左右的集成式5G芯片在性能上恐怕仍然不會(huì)占據(jù)優(yōu)勢(shì)，所以iPhone12的性能不用擔(dān)心，在換用了高通基帶后，之前幾代出現(xiàn)的信號(hào)問(wèn)題也有望解決。