聯(lián)發(fā)科天璣8100采用臺(tái)積電5nm工藝制造，8核心CPU設(shè)計(jì)，具體由4個(gè)A78核心+4個(gè)A55小核心組成，其中A78核心頻率2.85GHz，A55核心頻率2.0GHz，GPU為6核心的Mali-G610，支持四通道LPDDR5內(nèi)存和UFS 3.1閃存，ISP為Imagiq 780，第五代AI處理器APU 580 ，集成了5G基帶，符合 R16標(biāo)準(zhǔn) ，支持5G+5G雙卡雙待

高通驍龍870采用臺(tái)積電7nm工藝制造，八核心CPU設(shè)計(jì)，具體由4個(gè)A77核心+4個(gè)A55小核心組成，其中A77核心由1顆3.2GHz的核心+3顆2.42GHz的核心組成，A55核心頻率1.8GHz，GPU是Adreno 650，支持4通道LPDDR5內(nèi)存和UFS 3.1閃存，ISP為高通Spectra 480 ，高通五代人工智能引擎，沒有集成基帶，需要外掛5G基帶。

性能方面，在Geekbench 5測(cè)試中，天璣8100單核得分977分，多核得分3634分，驍龍870單核得分998分，多核得分3396分。在曼哈頓ES 3.0和曼哈頓ES 3.1中，天璣8100的成績(jī)分別是169和112幀，驍龍870的成績(jī)分別是140幀和98幀，從跑分成績(jī)來看，天璣8100的性能更強(qiáng)一些。

能耗方面，天璣8100的CPU單核平臺(tái)功耗2.6W，多核平臺(tái)功耗7.8W，GPU滿載平臺(tái)功耗6W，驍龍870的CPU單核平臺(tái)功耗3.0W，多核平臺(tái)功耗7.9W，GPU滿載平臺(tái)功耗6.4W，可以看到天璣8100的能耗表現(xiàn)比驍龍870還要強(qiáng)，所以天璣8100在2022年成為神U基本上是板上釘釘了。

除了CPU和GPU部分具有更好的性能和能耗表現(xiàn)外，天璣8100在基帶部分的優(yōu)勢(shì)也很明顯，它不僅僅集成了5G基帶，而且它的基帶支持特性比驍龍870配套的X60基帶更多，能耗表現(xiàn)也更好，所以在使用5G數(shù)據(jù)業(yè)務(wù)的時(shí)候，天璣8100會(huì)比驍龍870更加省電。

當(dāng)然天璣8100也有不足的地方，這個(gè)問題就是聯(lián)發(fā)科平臺(tái)的影像表現(xiàn)比高通平臺(tái)會(huì)弱一些，現(xiàn)在聯(lián)發(fā)科算力倒是很高，但是算法方面的積累還無法和高通相比，所以搭載天璣8100的產(chǎn)品，在同樣的影像硬件搭配下，會(huì)比高通那邊弱一些，不過這個(gè)問題是聯(lián)發(fā)科平臺(tái)面臨的問題，并不局限于天璣8100這款產(chǎn)品。