在今天上午的華為北京研究所5G發(fā)布會上，除了面向5G基站的天罡芯片之外，華為還正式發(fā)布了5G終端產(chǎn)品，包括號稱世界最強的5G基帶芯片巴龍5000以及世界最快的5G CPE Pro，速率可達(dá)3.2Gbps。華為表示他們的巴龍5000基帶是世界第一款單芯多模5G基帶，7nm工藝，不僅支持5G SA獨立及NSA費獨立組網(wǎng)，還支持4G、3G、2G網(wǎng)絡(luò)，是目前最強的5G基帶，而高通的驍龍X50基帶只支持5G，還是10nm工藝的。

在5G基帶方面，全球前幾大基帶玩家的5G基帶已經(jīng)齊聚一堂，分別是高通驍龍X50 5G基帶、華為巴龍5G01基帶、聯(lián)發(fā)科曦力 M70基帶、三星獵戶座5100基帶、Intel XMM 8160基帶，其中華為的巴龍5G01發(fā)布于2018年2月份的MWC展會，高通的X50基帶是發(fā)布最早的，2016年10年份就宣布了，不過上市時間遠(yuǎn)沒有這么早，去年才開始出樣應(yīng)用測試，現(xiàn)在曝光的小米、OPPO等公司的5G手機都使用了X50基帶。

作為高通第一代5G基帶，X50很多規(guī)格在現(xiàn)在看來肯定落后了，首先是10nm工藝，然后是多模網(wǎng)絡(luò)支持上，X50只是純5G基帶，不能兼容現(xiàn)在的網(wǎng)絡(luò)。不過X50還支持毫米波，美國市場上對毫米波有需求，華為巴龍5000沒提到毫米波的支持問題。

也正因為此，華為在巴龍5000基帶上有諸多優(yōu)勢，因為華為已經(jīng)從巴龍5G01的純5G基帶升級到了巴龍5000的單芯多模，除了5G網(wǎng)絡(luò)還向下兼容現(xiàn)在的4G、3G及2G網(wǎng)絡(luò)。

此外，7nm制程的優(yōu)勢也讓巴龍5000的能效更優(yōu)。

除了5G基帶芯片之外，華為還發(fā)布了第一款5G商用終端——華為5G CPE Pro，支持5G網(wǎng)絡(luò)，速率可達(dá)3.2Gbps，還支持WiFi 6，詳細(xì)情況可以參考后面的一圖看。

華為的5G手機也準(zhǔn)備好了，不過現(xiàn)在沒發(fā)布，要等到下個月的MWC 2019展會，基于麒麟980+巴龍5000基帶的5G手機會是華為展示的重點。