2018年。
2018年2月23日，在世界移動(dòng)通信大會(huì)召開前夕，沃達(dá)豐和華為宣布，兩公司在西班牙合作采用非獨(dú)立的3GPP 5G新無線標(biāo)準(zhǔn)和Sub6 GHz頻段完成了全球首個(gè)5G通話測(cè)試。
2018年2月27日，華為在MWC2018大展上發(fā)布了首款3GPP標(biāo)準(zhǔn)5G商用芯片巴龍5G01和5G商用終端，支持全球主流5G頻段，包括Sub6GHz(低頻)、mmWave(高頻)，理論上可實(shí)現(xiàn)最高2.3Gbps的數(shù)據(jù)下載速率。



擴(kuò)展資料
華為發(fā)首款5G芯片
華為同時(shí)發(fā)布了面向5G時(shí)代的終端戰(zhàn)略，將分別基于5G三大特點(diǎn)，推出聯(lián)接家和人的CPE、Mobile WiFi和智能手機(jī)，聯(lián)接物的5G工業(yè)模塊，聯(lián)接車的5G車載盒子。其中，華為首款5G智能手機(jī)在2019年四季度上市。

華為在5G實(shí)驗(yàn)網(wǎng)中實(shí)測(cè)的5G網(wǎng)絡(luò)峰值速率已經(jīng)達(dá)到20.25Gbps、時(shí)延低至0.33ms、每平方公里可聯(lián)接的設(shè)備數(shù)量達(dá)到217萬(wàn)個(gè)，完全滿足ITU標(biāo)準(zhǔn)要求。
另外，華為已經(jīng)與中國(guó)移動(dòng)、中國(guó)電信、中國(guó)聯(lián)通、沃達(dá)豐、軟銀、T-Mobile、英國(guó)電信、Telefonica等全球30余家頂級(jí)運(yùn)營(yíng)商在5G方面展開合作，2017年開通5G預(yù)商用網(wǎng)絡(luò)，2018年將推動(dòng)產(chǎn)業(yè)鏈完善并完成互聯(lián)互通測(cè)試，支持第一輪5G商用。