應(yīng)邀回答本行業(yè)問(wèn)題。

就高通發(fā)布的X55全模5G基帶而言，同時(shí)兼容了2/3/4/5G，不必再采用外掛基帶的辦法來(lái)解決對(duì)于5G網(wǎng)絡(luò)的支持，而且支持NSA和SA兩種組網(wǎng)模式，支持5G高達(dá)7Gbps的下載和3Gbps的上傳速度，支持TDD和FDD模式運(yùn)行。就性能而言，要遠(yuǎn)遠(yuǎn)的超過(guò)第一代的X50芯片。

由于華為的5G基帶不對(duì)外銷(xiāo)售，未來(lái)的X55將會(huì)是世界上主要手機(jī)應(yīng)用的基帶，蘋(píng)果未來(lái)也是不是會(huì)同樣搭載這款基帶，是一個(gè)看點(diǎn)，不過(guò)個(gè)人認(rèn)為，可能性也是極大的。

高通的X55基帶的問(wèn)世，手機(jī)廠家還需要一段的適配時(shí)間，按照高通的說(shuō)法是2019年底搭載X55的終端才會(huì)商用。

而華為的巴龍5000已經(jīng)可以正式商用了，搭載巴龍5000的5G手機(jī)將會(huì)面對(duì)的是第一批搭載高通X50基帶的5G手機(jī)，這個(gè)X50對(duì)于華為而言就沒(méi)有什么壓力了。

在3/4G時(shí)代，高通還是有比較大的技術(shù)優(yōu)勢(shì)的，不過(guò)現(xiàn)在這種優(yōu)勢(shì)已經(jīng)越來(lái)越小了，高通自己不生產(chǎn)手機(jī)，需要手機(jī)廠家來(lái)適配自己的基帶的弱點(diǎn)終于暴露了出來(lái)。對(duì)于華為而言，這個(gè)適配就要方便的太多了。

現(xiàn)在距離2019年年底還有近1年的時(shí)間，暫時(shí)還看不到有高通的基帶對(duì)于華為的巴龍5000有什么壓力，等到了快1年之后，華為說(shuō)不定可以推出自己的第二代的5G基帶呢，

華為自己的手機(jī)、自己的Soc、自己的基帶，這個(gè)優(yōu)勢(shì)還是比較大的。

不過(guò)不管如何，現(xiàn)在高通和華為的5G基帶的問(wèn)題，大大的加速了5G商用的進(jìn)程，正面意義還是比較大的。兩家互相促進(jìn)，更有利于產(chǎn)品的性能提升，對(duì)于用戶而言也是一件好事兒。有了華為，高通想要擠牙膏也不是那么容易了，不努力就要被超越了。

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