應(yīng)邀回答本行業(yè)問題。

基帶的研發(fā)不是難，是非常非常的難，最主要的原因就是移動(dòng)通信網(wǎng)絡(luò)制式的標(biāo)準(zhǔn)必要專利壁壘很難突破。基帶是要應(yīng)用到手機(jī)上的，而手機(jī)作為接入網(wǎng)絡(luò)的設(shè)備，就需要同時(shí)考慮到兼容其他的網(wǎng)絡(luò)制式。以現(xiàn)在的中國(guó)為例，需要考慮2G的GSM、CDMA，3G的WCDMA、EVDO(萬(wàn)幸的是移動(dòng)已經(jīng)退網(wǎng)了3G的TD-SCDMA)，還要考慮4G的TD-LTE和FDD_LTE，到了5G還要考慮NSA和SA接入，這些一個(gè)都不能少，才能算是一個(gè)合格的手機(jī)使用的5G基帶。

而這些網(wǎng)絡(luò)制式的標(biāo)準(zhǔn)，都是通信業(yè)的巨頭們研發(fā)出來(lái)的，你的基帶就無(wú)論如何也無(wú)法繞開這些2/3/4/5G的標(biāo)準(zhǔn)必要專利，這些專利目前掌握在高通、華為、諾基亞、愛立信、三星、中興等通信業(yè)的企業(yè)手中。

標(biāo)準(zhǔn)是有時(shí)間限制的，不過這個(gè)時(shí)間比較長(zhǎng)，要20年。

也就是說，你在3G時(shí)代做基帶，就得考慮2/3G的標(biāo)準(zhǔn)必要專利問題。4G時(shí)代做基帶，就得考慮3/4G的標(biāo)準(zhǔn)必要專利問題，到了5G時(shí)代，你至少還要考慮4/5G的標(biāo)準(zhǔn)必要專利。

就是一個(gè)標(biāo)準(zhǔn)必要專利，就讓很多芯片業(yè)的巨頭飲恨離場(chǎng)，強(qiáng)大如德州儀器、英偉達(dá)、博通....這些巨頭都卡在一個(gè)標(biāo)準(zhǔn)必要專利之中無(wú)法進(jìn)行下去了，才有了3G時(shí)代高通的崛起。

而在3G時(shí)代，也是CDMA專利的問題，三星雖然有自己的芯片，也不得不在中國(guó)采購(gòu)高通的芯片，也就是基帶CDMA的短板它無(wú)法突破,而聯(lián)發(fā)科之所以偏安一隅，很大程度也是CDMA的鍋。

這也是為什么到了4/5G時(shí)代，華為才開始生產(chǎn)自己的芯片，最大的原因也就是華為同樣也掌握了大量的4/5G的標(biāo)準(zhǔn)必要專利，而高通的2/3G的專利開始慢慢過期了，沒有那么大的壟斷性的原因。

其實(shí)基帶芯片難搞還有一個(gè)非常大的問題，通信業(yè)之外的企業(yè)也很難解決。移動(dòng)通信的標(biāo)準(zhǔn)很多都不是非常嚴(yán)格的標(biāo)準(zhǔn)，一些方面只是一個(gè)框架，而如何解決是靠通信制造業(yè)的廠家自己的定義，也就是說一個(gè)標(biāo)準(zhǔn)，也可能華為、中興、愛立信、諾基亞這些生產(chǎn)基站設(shè)備的廠家的理解是不太一樣的，細(xì)微之處是有差別的。

而且還有一個(gè)非常嚴(yán)重的問題，就是各個(gè)運(yùn)營(yíng)商對(duì)于網(wǎng)絡(luò)的參數(shù)優(yōu)化也不盡相同，這個(gè)更加要命。

這樣的結(jié)果就是你生產(chǎn)研發(fā)一個(gè)基帶，必須和通信制造業(yè)的生產(chǎn)基站的企業(yè)之間完成互通測(cè)試，還要和全球比較大的運(yùn)營(yíng)商之間完成互通測(cè)試，這個(gè)對(duì)于通信業(yè)之外的企業(yè)，更加的要命，也非常難以完成。

總而言之，基帶的生產(chǎn)，不僅僅要面對(duì)通信業(yè)的標(biāo)準(zhǔn)必要的專利壁壘，還有設(shè)備廠家、運(yùn)營(yíng)商互通測(cè)試的大量工作要做，非通信業(yè)的企業(yè)要做基帶，難度非常的大。

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