挺簡單的啊，華為崛起唄！

高通5G基帶落后華為：高通的5G基帶目前其實(shí)是落后于華為的，高通X50的基帶是單模，無法向下兼容，如果要使用的話還得單獨(dú)配2G/3G/4G的模塊，但是華為巴龍5000的5G基帶是同時(shí)兼容2G/3G/4G/5G模式的。當(dāng)然，高通目前的X50已經(jīng)在進(jìn)行商用了，有些廠商已經(jīng)可以出搭配高通5G基帶的5G版手機(jī)了。而華為采用巴龍5000基帶的手機(jī)還未正式上線，mateX和mate20X應(yīng)該都會(huì)采用這款基帶，最快應(yīng)該也得到今年6月上市（有消息確認(rèn)matex是6月）。

高通自知自己的X50性能不能，單模這種模式只能作為過度產(chǎn)品，因此下半年高通將會(huì)推出X55的5G基帶，這款基帶倒是多模的，可以向下兼容。就目前的公開性能參數(shù)而言，實(shí)際使用時(shí)可能和華為巴龍5000差不多。但是就商用時(shí)間而言，高通需要在今年下半年才能進(jìn)行商用，而配置巴龍的華為手機(jī)年中即可上市。

高通集成5G基帶的SoC芯片落后華為：X55和巴龍5000兩個(gè)性能差不多的5G基帶，從實(shí)際應(yīng)用上來看，顯然華為占據(jù)了時(shí)間優(yōu)勢，也就是領(lǐng)先了半年的時(shí)間。而目前更有消息稱，今年下半年華為將推出Mate30 Pro，這一新機(jī)型將直接采用綁定5G基帶的麒麟985 SoC，也就是下一代的麒麟芯片將直接整合了基帶，屬于一體的芯片。而高通X55的芯基帶仍舊是單獨(dú)的模塊，高通下一代的手機(jī)處理器驍龍865仍舊是只能靠外掛5G基帶模式進(jìn)行。

從以上的一些信息看，華為不僅是基帶性能上領(lǐng)先高通半年左右的時(shí)間，即便是手機(jī)芯片繼承5G基帶的Soc方面也比高通早了半年多的時(shí)間。

因此，你要說高通的5G基帶落后，當(dāng)前就是落后于華為！誰在崛起，那就是華為在崛起！

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