在本屆移動(dòng)世界大會(huì)（MWC 2019）上，聯(lián)發(fā)科隆重介紹了支持 4.2GHz 運(yùn)行的 5G 基帶，它就是迄今為止最快的 Helio M70 。

盡管早在 2018 年末就已經(jīng)發(fā)布，但作為一枚高性能 Sub-6GHz 5G 基帶，MTK 還是希望在 MWC 2019 的現(xiàn)場(chǎng)，讓更多人領(lǐng)略它的魅力。

聯(lián)發(fā)科希望 Helio M70 能夠覆蓋各種連接應(yīng)用場(chǎng)景，包括移動(dòng)設(shè)備、智能家居（IoT）、汽車(chē)等。

此外，作為聯(lián)發(fā)科初代 5G / LTE 雙頻基帶，其支持多接入點(diǎn)連接標(biāo)準(zhǔn)、動(dòng)態(tài)功率和頻率共享、自適應(yīng)網(wǎng)絡(luò)接收，以及與獨(dú)立和非獨(dú)立 5G 頻段的兼容性。

技術(shù)參數(shù)方面，Helio M70 可實(shí)現(xiàn) 4.2Gbps 的穩(wěn)定下行速率，這也是迄今為止經(jīng)過(guò)實(shí)時(shí)驗(yàn)證的裝置中，最快的 Sub-6GHz 基帶。

Helio M70 可實(shí)現(xiàn) 4.7Gbps 的峰值下行、以及 2.5Gbps 的上行速率，符合 3GPP Release 15 規(guī)范，能夠良好應(yīng)用于 5G NR 網(wǎng)絡(luò)。

此外，其兼容 600MHz 至 5GHz 的所有頻段（覆蓋 TDD 與 FDD）和靈活的頻譜接入機(jī)制，為支持不斷發(fā)展的網(wǎng)絡(luò)頻譜提供支持。

動(dòng)態(tài)功率共享的多模連接支持，將進(jìn)一步幫助 Helio M70 最大限度地提高網(wǎng)絡(luò)的兼容性（從 2G 到 5G）。

此舉極大地拓展了連接范圍，能夠根據(jù)區(qū)域網(wǎng)絡(luò)而自適應(yīng)切換帶寬，同時(shí)提升基帶的能效表現(xiàn)。與舊款基帶相比，其優(yōu)勢(shì)在 50% 以上。

最后，聯(lián)發(fā)科希望用新品對(duì)標(biāo)高通公司的 QCA6696 和 4G / 5G 平臺(tái)，盡管后者在汽車(chē)領(lǐng)域提供了更多功能的網(wǎng)絡(luò)解決方案、以及專(zhuān)為移動(dòng)設(shè)備打造的 5G 產(chǎn)品。

對(duì)消費(fèi)者來(lái)說(shuō)，兩家公司的競(jìng)爭(zhēng)，有助于 5G 市場(chǎng)的全面鋪開(kāi)和加速普及。至于它們能夠爭(zhēng)得多大的份額，仍有待時(shí)間去檢驗(yàn)。