應(yīng)邀回答本行業(yè)問題。

華為巴龍5000基帶依然可以被稱為目前最強(qiáng)的5G終端基帶芯片。

現(xiàn)在雖然已經(jīng)有了多款的5G基帶芯片，但是就實(shí)際商用而言，只有巴龍5000和高通的X50基帶芯片被正式商用，剩余的基帶依然可以被稱為PPT基帶?；鶐绻仓迷诮K端上，不但需要量產(chǎn)化，而且也需要終端適配的過程，而這個(gè)過程，如果不是基帶廠家自己的終端，兩個(gè)公司的適配就需要很長一段的時(shí)間，至少幾個(gè)月，甚至?xí)肽辍?/p>

高通的X50基帶2016年研發(fā)成功，直到現(xiàn)在才真正意義的被應(yīng)用到了5G手機(jī)上，也正是說明了這件事兒。

而華為的巴龍5000已經(jīng)被正式應(yīng)用在了自己的5G CPE上，而且也在日前亮相的折疊屏MateX手機(jī)上已經(jīng)得到了應(yīng)用。

我們來看一下巴龍5000的技術(shù)參數(shù)：

多模（支持2/3/4/5G)、7nm制程、支持NSA和SA組網(wǎng)、支持大多數(shù)頻段、支持TDD和FDD,支持毫米波、極限下載6.5Gbps,支持R14的V2X。性能是越超過高通的X50基帶的。

在日前亮相的華為、高通、聯(lián)發(fā)科、展訊、三星、因特爾的基帶之中，華為的巴龍5000的性能和高通的X55是比較領(lǐng)先的。其中聯(lián)發(fā)科的M70采用了7nm制程，可以支持最大4.7Gbps的下載速度，平穩(wěn)速度是4.2Gbps,上傳2.5Gbps,就性能而言，還是落后于華為巴龍5000，而且聯(lián)發(fā)科M70的商用暫時(shí)也沒有計(jì)劃表。

Intel的5G基帶XNM8160性能也不錯(cuò)，可以達(dá)到6Gbps的下載速度，但是商用計(jì)劃依然會(huì)在2020年才有交貨的可能。

三星的Exynos 5100基帶下載速度可以達(dá)到6Gbps，采用的是10nm制程。

這里非常值得一提的是我國紫光展訊也推出了自己的5G基帶--春藤510，雖然是采用了12nm制程，但是也成為了5G基帶第一批玩家，未來搭載春藤510基帶的手機(jī)也將會(huì)和大家見面。

現(xiàn)在唯一可以和華為的巴龍5000比拼性能的同樣7nm制程的X55基帶，但是預(yù)計(jì)要今年年底才能有搭載這款基帶的手機(jī)問世，而這么長的時(shí)間內(nèi)，華為的新基帶也許就會(huì)問世了。

就5G在下可以達(dá)到6.5Gbps的下載速度，已經(jīng)是800Mhz帶寬下的理論極致，所以X55說的7Gbps是在疊加了一部分Sub-6G的LTE的速度達(dá)到，已經(jīng)不是5G的范疇了。

從高通也開始玩文字游戲，試圖在5G的速度上讓大家認(rèn)為是超越了巴龍5000,就可以看到，現(xiàn)在華為給高通的壓力的確是非常大的。

總而言之，就現(xiàn)在來看，巴龍5000在性能上，還是商用進(jìn)度上，都是當(dāng)之無愧的第一基帶芯片，等到X55正式商用，也就是和巴龍5000并列第一，僅此而已。

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