今年下半年推出的新款蘋果iPhone12 5G手機，使用的一定是高通生產(chǎn)的基帶芯片。

蘋果自研的A系列芯片，雖然是世界上性能最強大的手機芯片，但其并不是嚴格意義上的SOC芯片：A系列芯片中并沒有集成基帶處理器。蘋果手機一直采用的是自家芯片外掛高通或英特爾的基帶芯片的方案。

什么是基帶芯片

基帶芯片是指用來合成即將發(fā)射的基帶信號，或?qū)邮盏降幕鶐盘栠M行解碼的芯片。具體地說，就是發(fā)射時，把語音或其他數(shù)據(jù)信號編碼成用來發(fā)射的基帶碼；接收時，把收到的基帶碼解碼為語音或其他數(shù)據(jù)信號，它主要完成通信終端的信息處理功能。

基帶芯片可分為五個子塊：CPU處理器、信道編碼器、數(shù)字信號處理器、調(diào)制解調(diào)器和接口模塊。

由于5G基帶芯片必須兼容2G/3G/4G/5G各代通信系統(tǒng)中的所有制式，導(dǎo)致其信道編碼器、數(shù)字信號處理器、調(diào)制解調(diào)器三個模塊的設(shè)計難度相比前代，有了大幅度增加，這個原因直接導(dǎo)致英特爾退出了5G基帶市場的爭奪。

蘋果和高通的訴訟糾紛

2017年，蘋果以芯片專利費和不平等排他協(xié)議等方面的問題為由，率先將高通告上了法庭。但高通則以蘋果侵犯其技術(shù)專利為由，同樣將蘋果告上了法庭。就這樣蘋果與高通就展開了你來我往的法律訴訟過程，案件數(shù)量超過了50個，涉及金額達數(shù)十億美元。

由于英特爾的退出，蘋果的基帶芯片供應(yīng)商只剩下高通一家。正是因為和高通訴訟原因，導(dǎo)致蘋果遲遲未能推出5G手機。如果訴訟再持續(xù)下去，蘋果將丟失大量的5G手機市場份額。

2019年4月17日，蘋果和高通蘋果和就專利授權(quán)等問題達成了全面和解：蘋果將向高通支付一筆和解費用；兩家公司還達成了一項為期六年的許可協(xié)議，包括兩年的期權(quán)延長協(xié)議和多年的芯片供應(yīng)協(xié)議，協(xié)議自2019年4月1日起生效。自此兩家科技巨頭之間的矛盾和沖突就此劃上了號。

蘋果自研基帶芯片

2019年7月，蘋果宣布以10億美元的價格收購英特爾的手機基帶芯片業(yè)務(wù)，自此蘋果就擁有了基帶芯片的開發(fā)能力。

基帶芯片的開發(fā)，需要在通信領(lǐng)域有長時間和大量的技術(shù)積累，所以華為和高通這兩家有著雄厚通信技術(shù)實力的公司，出品的基帶產(chǎn)品代表了業(yè)界最高水平。

蘋果在通信領(lǐng)域沒有任何的技術(shù)積累，即使有了英特爾的基帶芯片開發(fā)技術(shù)的幫助，短時間內(nèi)也無法研發(fā)出跟華為、高通產(chǎn)品相媲美的基帶芯片，所以蘋果與高通達成的協(xié)議有效期有6年，就是為了給自己爭取更多的時間。

相信以蘋果的技術(shù)和資金實力，研發(fā)出性能優(yōu)秀的基帶芯片只是個時間問題。到時候再解決掉集成的問題，蘋果就可以真正擁有自己的SOC芯片，再也不怕被高通卡脖子了！