謝謝您的問題。高通集成X52 5G基帶的特點，要與不集成的基帶來對比。

集成與不集成的取舍。最近，高通公司一連推出了3款5G雙模芯片驍龍765、驍龍765G、旗艦驍龍865，其中驍龍765就是集成了高通X52 5G基帶，驍龍865旗艦卻是外掛X55 5G基帶。所以，這就有一個矛盾點，被寄予厚望的旗艦芯片還用外掛的基帶，難道集成不好嗎？其實，集成5G基帶是今后的主流模式，集成5G基帶的手機是新一代的手機，手機芯片已經(jīng)演變?yōu)槿菁{各種運算單元的計算平臺，華為集成5G基帶的麒麟990 5G的手機，代表了華為一步到位的決心。

集成5G基帶的特點。相比較外掛5G基帶，集成特點在于：第一，手機體積更小，手機更輕更薄。第二，集成的性能可能略遜于外掛基帶，要考慮更多的性能與發(fā)熱的權(quán)衡，而且高通驍龍 865外掛的X55基帶，比華為麒麟990多支持了毫米波頻段。第三，兩種模式的功耗與散熱各有差異，不能簡單地認為誰更好。集成意味著沒有基帶芯片的功耗，但處理器芯片功耗會增加，主要看管控的技術(shù)手段。第四，集成技術(shù)對設(shè)計與工藝的要求更高，所以有些朋友認為外掛5G基帶顯得不夠高端。高集成意味著小小芯片內(nèi)要全部裝下GPU、ISP、NPU、DSP等，成為性能更強的計算平臺。

集成5G基帶的出貨壓力大。驍龍765集成X52 5G基帶，由于制造工藝更高，保證產(chǎn)能是一個嚴峻挑戰(zhàn)。搭載華為麒麟990 5G的手機一直處于供不應(yīng)求的局面。高通要保持那么多合作伙伴的芯片供應(yīng)需求，必須要有外掛基帶的折中方式，不用外掛基帶芯片之后還可以用于4G旗艦機。手機廠商也可以選擇集成或者外掛的高通基帶，采取不同系列與定價的策略。比如，小米10將是全球首發(fā)驍龍865的智能手機，RedmiK30將是全球首發(fā)驍龍765的智能手機。

歡迎關(guān)注，批評指正。